PM मोदी ने लॉन्च की भारत की पहली 'मेड इन इंडिया' चिप, ISRO की सेमीकंडक्टर लैब ने की तैयार

भारत ने सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी में बड़ी उपलब्धि हासिल की है। आज देश में बने पहले सेमी कंडक्टर चिप को लॉन्च किया गया है। केंद्रीय आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी को देश में बनी पहली चिप भेंट की। इस मौके पर उन्होंने विक्रम 32-बिट प्रोसेसर (Vikram 32-bit chip) और चार अन्य मंजूर प्रोजेक्ट के टेस्ट चिप्स भी प्रस्तुत किए। इसे ISRO की सेमीकंडक्टर लैब में बनाकर तैयार किया गया है।

आज (2 सिंतबर को) प्रधानमंत्री मोदी ने दिल्ली में Semicon India 2025 का उद्घाटन किया। इस मौके पर आईटी मंत्री वैष्णव ने बताया कि कुछ साल पहले प्रधानमंत्री की दूरदर्शी सोच से ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ की शुरुआत हुई थी। केवल साढ़े तीन साल में ही भारत ने दुनिया का ध्यान अपनी ओर खींचा है।

डिजिटल डायमंड है चिप-PM मोदी

इस मौके पर प्रधानमंत्री मोदी ने कहा कि जैसे तेल को ब्लैक गोल्ड कहा जाता है, वैसे ही सेमीकंडक्टर चिप डिजिटल डायमंड है। 21वीं सदी की तरक्की इन्हीं चिप्स पर आधारित है। एक छोटा-सा चिप आने वाले समय में बड़ी प्रगति और नवाचार लेकर आएगा। आज पूरी दुनिया भारत पर भरोसा जता रही है और सेमीकंडक्टर का भविष्य भारत के साथ मिलकर बनाने के लिए तैयार है।

उन्होंने आगे कहा, जब दुनिया की अर्थव्यवस्था कई तरह की चिंताओं और आर्थिक स्वार्थ से जुड़ी चुनौतियों से जूझ रही है, तब भी भारत ने इस साल की पहली तिमाही में 7.8% की ग्रोथ रेट दर्ज की है। यह विकास मैन्युफैक्चरिंग, सर्विस, कृषि और निर्माण जैसे हर सेक्टर में साफ दिखाई दे रहा है।

प्रधानमंत्री मोदी ने कहा, भारत अब बैकएंड की भूमिका से आगे बढ़कर एक फुल-स्टैक सेमीकंडक्टर राष्ट्र बनने की दिशा में तेजी से आगे बढ़ रहा है। हम सभी निवेशकों का खुले दिल से स्वागत करते हैं। वो दिन दूर नहीं जब पूरी दुनिया कहेगी- डिजाइन्ड इन इंडिया, मेड इन इंडिया और ट्रस्टेड बाय वर्ल्ड। यही भविष्य में भारत की सबसे बड़ी पहचान बनेगी।

आज भारत में पांच सेमीकंडक्टर यूनिट्स पर तेजी से काम चल रहा है। मंत्री वैष्णव ने कहा कि पीएम मोदी को आज पहला मेड-इन-इंडिया चिप सौंपना इस सफर की बड़ी उपलब्धि है और आने वाले समय में भारत इस क्षेत्र में और मजबूत बनेगा।

Semicon India 2025

आज से Semicon India 2025 सम्मेलन की शुरुआत हो गई है, जो 4 सितंबर तक चलेगा। इस सम्मेलन में 48 से ज्यादा देशों से करीब 2,500 प्रतिनिधि शामिल हो रहे हैं। यहां सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन, एडवांस पैकेजिंग प्रोजेक्ट्स, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, रिसर्च, स्मार्ट मैन्युफैक्चरिंग और निवेश के नए अवसरों पर विस्तार से चर्चा की जाएगी।

सरकार ले मिली जानकारी के मुताबिक आने वाले 2-3 महीनों में देश के दो और नए प्लांट्स से चिप्स का प्रोडक्शन शुरू हो जाएगा। साथ ही, चार और सेमीकॉन यूनिट्स की मैन्युफैक्चरिंग पर भी तेजी से काम किया जा रहा है। इसका फायदा भारत की डिजिटल इकॉनमी, इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग और रोजगार के नए अवसरों पर साफ तौर पर दिखाई देगा।

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